AI 반도체 - RF Over Plastic(E-tube), 구리와 광통신 사이의 제3의 선택지

https://daily.semidoped.com/p/new-episode-rf-over-plastic-is-a

2026.10.24
[NEW EPISODE: RF Over Plastic Is a Third Option Between Copper and Optics: Point2's Sean Park]

본문은 데이터 센터의 스케일업 네트워크에서 구리선과 광케이블의 한계를 극복할 제3의 대안으로 떠오른 ‘플라스틱 도파관을 이용한 무선 주파수(RF over Plastic)’ 기술을 다루고 있습니다. 팟캐스트 진행자 빅 세카르와 Point2 테크놀로지의 CEO 숀 박의 인터뷰를 통해 소개되는 이 기술은, 전통적인 무선 통신용 RF 신호를 구리선 대신 유연한 플라스틱 케이블 내부로 전송하는 혁신적인 방식을 취합니다. 특히 이 방식은 복잡하고 전력 소모가 큰 광학 솔루션이나 물리적 한계에 부딪힌 구리선과 달리, 높은 전력 효율성과 우수한 케이블 밀도를 동시에 제공하며 복잡한 변환 칩 없이도 고속 데이터를 안정적으로 처리할 수 있는 장점을 지닙니다. 결론적으로 이 대담은 인공지능 인프라의 급격한 확장에 따라 새롭게 요구되는 차세대 데이터 센터 연결 기술의 가능성과, 상용화를 위한 신뢰성 검증 과정 및 미래 전망을 깊이 있게 조명하고 있습니다.

 

 

이 글의 핵심은 광통신 전체를 대체하겠다는 것이 아니라, AI GPU를 연결하는 짧은 거리의 고밀도 네트워크에서 ‘RF 신호를 전달하는 플라스틱 도파관’이 새로운 선택지가 될 수 있다는 주장입니다.

분석 대상은 2026년 10월 23일 공개된 Semi Doped의 Point2 CEO Sean Park 인터뷰와 진행자 후속 토론입니다. 공개된 텍스트 전문의 실제 9개 챕터를 따르되, 반복되는 기술 설명은 최초 해당 챕터로 통합했습니다. 광고는 제외했으며, 영상 시연 자체를 검증한 것은 아닙니다. 성능 수치는 별도 표시가 없는 한 업체 측 설명이지 독립 시험 결과가 아닙니다.[1]

 

1. A Third Path for Interconnect

연결 기술을 ‘구리 아니면 광’으로만 보지 않는다

원문 내용

Point2의 출발점은 무선통신에서 활용하는 RF 기술을 유선 연결에 적용하는 것입니다. RF 신호를 공기 중으로 방사하는 대신 플라스틱 도파관 안으로 전달해, 기존 구리 연결보다 긴 거리와 광통신보다 단순한 구성을 추구합니다.[1]

분석

이 챕터는 특정 부품의 성능보다 기술 선택의 구도를 바꾸는 문제 제기입니다.

• 구리 연결이 제공해 온 전기적 인터페이스는 유지한다.
• 실제 신호가 이동하는 매체와 전송 방식을 바꾼다.
• 데이터센터 전체가 아니라, 기존 기술 사이에 존재하는 특정 연결 수요를 공략한다.

여기서 “RF”를 랙 사이의 무선통신으로 이해하면 이후 논의가 모두 어긋납니다. 이 기술은 물리적 케이블을 사용하는 유선 연결입니다.

이 챕터의 의미: 경쟁의 기준을 전송 매체의 이름에서 거리·전력·밀도·구현 복잡성의 조합으로 옮깁니다.

 

2. The E-tube Platform

핵심 난제는 플라스틱이 아니라 ‘휘어지는 도파관에서의 신호 품질’이다

원문 내용

Sean Park는 오랜 개발 기간의 주요 과제로, 도파관을 지나는 신호의 분산과 왜곡을 설명합니다. 고정된 금속 도파관과 달리 실제 케이블은 움직이고 휘어지므로, 수신 지점에서도 신호 품질을 유지하도록 만드는 것이 어렵다는 것입니다.[1]

1세대 E-tube의 목표 도달거리는 5~10m이며, 적용 범위는 랙 내부 및 인접 랙 사이의 scale-up 연결입니다. 인터뷰에서는 NVIDIA, Arm, UMC, Molex를 투자자로 언급합니다.[1]

분석

이 챕터에서 구분해야 할 것은 두 가지입니다.

첫째, ‘랙 간 연결’과 ‘scale-out’은 같은 말이 아닙니다.
여러 랙의 GPU가 하나의 밀접한 연산 영역을 구성하면, 랙 사이를 연결하더라도 scale-up에 해당할 수 있습니다. 따라서 E-tube의 포지셔닝은 물리적인 랙 경계보다 어떤 연산 시스템을 묶는지에 가깝습니다.

둘째, 경쟁력의 중심은 소재 가격만이 아닙니다.
플라스틱이 저렴하다는 사실보다 중요한 것은 실제 설치 상태에서도 고속 신호가 안정적으로 전달되는지입니다. 케이블·커넥터·송수신 회로를 함께 설계해야 한다는 의미입니다.

[확인 필요] 원문의 “5m로 4개 랙, 10m로 8개 랙 연결”은 특정 배치에 관한 업체 설명입니다. 랙 간격과 배선 경로에 따라 달라지므로 일반적인 설계 보장값으로 사용하기 어렵습니다. 투자 역시 관심과 생태계 연결의 증거이지, 고객 채택이나 성능 인증의 증거는 아닙니다.

 

3. The 1.6T OSFP Module

전기 신호를 RF로 변환하고, 주파수 다중화로 코어당 전송량을 높인다

원문 내용

설명된 신호 경로는 다음과 같습니다.[1]

전기 신호 → RF 송신기 → 안테나·RF 커넥터 → 플라스틱 도파관 → 수신부 → 전기 신호

도파관 코어는 폴리에틸렌이며, 외부에는 차폐용 금속층을 적용합니다. 따라서 “플라스틱 케이블”은 금속이 전혀 없는 케이블이라는 뜻이 아닙니다.[1]

구성 요소	원문 설명	해석 시 구분점
모듈 형태	1.6T OSFP 샘플	샘플 제시와 양산 검증은 다름
전기 인터페이스	채널당 200Gbps 입력	비트 전송률
코어당 전송	서로 다른 주파수 대역의 2개 채널로 400Gbps	주파수 다중화 활용
RF 주파수 범위	90~225GHz	데이터 전송률과 다른 물리량
신호 처리	PAM4 및 RF 상향 변환	단순히 비트율만큼의 RF 대역폭이 필요한 것은 아님

위 수치는 인터뷰에서 제시된 설명입니다.[1]

분석

기술적 차별점은 빠른 전기 신호를 받아, 전송 매체에 맞춰 RF 영역으로 옮기는 방식입니다. 여기에 서로 다른 주파수 채널을 한 코어에 실어 물리적 배선 수를 줄이려 합니다.

즉, 이 기술의 밀도 개선은 다음 두 요소를 결합한 주장입니다.

• 기존 구리 차동쌍과 다른 전송 구조
• 하나의 도파관 코어에 여러 주파수 채널을 싣는 구조

[확인 필요] 원문의 “케이블 밀도 약 4배”는 이 구조적 비교에서 나온 업체 주장입니다. 완성된 케이블 번들의 단면적, 커넥터 크기, 포트 밀도, 랙 전체 배선 공간이 모두 동일하게 4배 개선된다는 뜻은 아닙니다.

 

4. Cable Density and System Design

링크 성능이 좋아도 실제 랙에 배선할 수 있어야 한다

원문 내용

이 챕터는 전송 원리에서 실제 설치 조건으로 이동합니다. Sean Park는 외부 차폐층을 이용한 간섭 억제 성능을 50dBc보다 우수한 수준, 전기적 성능을 유지하는 굽힘 반경을 4.7mm라고 설명합니다.[1]

분석

데이터센터 인터커넥트에서는 대역폭 이외에 다음 조건이 시스템 설계를 제한합니다.

• 배선이 차지하는 공간
• 커넥터 주변의 케이블 정리 가능성
• 좁은 경로에서의 굽힘
• 다수 케이블이 밀집했을 때의 간섭

따라서 E-tube가 제시하는 가치는 단순한 “더 빠른 선”이 아니라 배선 제약을 완화하는 연결 수단입니다.

다만 원문에서 나타나는 “배선 밀도가 좋아지면 여러 랙으로 나누지 않아도 된다”는 논리는 조건부입니다. 분리 원인이 배선일 때는 도움이 될 수 있지만, 전력 공급·냉각·장비 크기 때문에 랙을 분리하는 경우까지 해결하지는 못합니다.

[확인 필요] 4.7mm 굽힘 반경과 50dBc 수치를 설계 기준으로 쓰려면 시험 주파수, 케이블 길이, 굽힘 횟수, 온도, 허용 오류율 등의 조건이 추가로 필요합니다. 특히 50dBc는 오류율이나 시스템 가용성을 직접 나타내는 값이 아닙니다.

 

5. Active RF Cables vs. Optics

광통신과의 경쟁 범위를 의도적으로 제한한다

원문 내용

Point2는 자사 케이블을 ARC, Active RF Cable이라고 부릅니다. 인터뷰에서 50m·100m급 연결은 광통신이 잘하는 영역이며, 자사는 scale-up을 의도적으로 공략한다고 선을 긋습니다.[1]

분석

이 챕터의 전략적 의미는 모든 연결을 대체하려 하지 않는다는 점입니다.

선택지	인터뷰가 부여하는 주된 위치
구리	매우 짧은 거리에서 계속 활용
E-tube / ARC	짧은 거리의 고밀도 scale-up 연결 후보
광통신	더 긴 거리 및 scale-out의 주요 수단

이는 인터뷰의 시장 구분이며, 각 기술의 모든 제품·구성을 포괄하는 절대적 경계는 아닙니다.[1]

여기서 비교해야 할 대상은 “광통신 전체”가 아니라 동일한 거리·속도·배치 조건에서 사용할 구체적인 대안입니다. 플러거블 광모듈과 공동 패키징 광학은 전력과 유지보수 조건이 다르므로 하나로 묶기 어렵습니다.

[보완 필요] Sean Park의 “실리콘이 광학 솔루션보다 신뢰성이 높다”는 발언은 공급업체의 비교 주장입니다. 실리콘 기반이라는 사실만으로 완성된 케이블과 커넥터를 포함한 시스템 신뢰성이 우월하다고 확정할 수는 없습니다.

 

6. Power, Latency, and Co-Packaging

전력·지연 이점의 논리는 ‘변환 단계와 처리 회로를 줄인다’는 데 있다

원문 내용

Point2는 200G 전기 신호를 그대로 받아 RF 영역으로 변환하므로, 고속 소수 레인을 저속 다수 레인으로 바꾸는 gearbox 칩이 필요하지 않다고 설명합니다. 모듈 수준의 DSP·FEC 처리를 피할 수 있다는 설명도 저전력·저지연 주장의 근거로 제시됩니다.[1]

항목	인터뷰의 주장	증거 수준·해석
1세대 1.6T 모듈 전력	모듈당 10W 미만	업체 제시 수치
에너지 효율	약 5pJ/bit	산정 범위 확인 필요
광 대비 효율	약 3배 우수	비교 제품·조건 미공개
NPE·CPE 효율	2pJ/bit 미만	향후 적용 목표
지연	DSP 대비 약 1,000배 차이, 서브 ns 수준	처리 구간과 비교 기준 확인 필요

모든 수치는 원문 인터뷰 기준입니다.[1]

분석 ① — 전력 수치는 분모와 측정 범위가 중요합니다.

단순 계산으로 1.6Tbps에서 5pJ/bit는 약 8W이므로, “10W 미만”과 모순되지는 않습니다. 다만 이것은 수치 간 정합성 확인일 뿐 실제 성능 검증은 아닙니다.

모듈 하나인지 양단 합계인지, 송수신을 어떻게 합산했는지, 호스트 측 처리가 포함되는지에 따라 비교 결과가 달라집니다.

분석 ② — 서브 ns는 전체 케이블의 종단 간 지연으로 읽으면 안 됩니다.

회로의 변환·처리 지연과 케이블을 통과하는 전파 지연은 별개입니다. 따라서 원문의 표현을 5~10m 링크 전체가 서브 ns라는 의미로 확대해서는 안 됩니다. 또한 모듈에서 FEC를 하지 않는다는 설명은 시스템 전체에 FEC가 없다는 뜻이 아닙니다.

분석 ③ — 공동 패키징은 제품 확장 로드맵입니다.

원문은 외부 장착형 ARC에서 시작해 시스템 내부의 NPE, Near-Packaged E-tube, CPE, Co-Packaged E-tube로 확장하는 구상을 제시합니다.[1]

이는 연결 위치를 GPU에 더 가깝게 이동시키는 방향이지만, 현재 샘플과 향후 통합 형태의 성능을 한데 묶어 “이미 달성한 제품 사양”으로 표현하면 안 됩니다.

 

7. The Road to Adoption and Qualification

다음 단계는 발명이 아니라 고객 환경에서의 적격성 검증이다

원문 내용

Sean Park는 실리콘을 확보한 상태이며, 고객의 실험실과 시스템에서 테스트하도록 제품을 전달하는 단계가 다음 과제라고 설명합니다. 이후 적격성 검증에는 수개월이 걸릴 수 있으며, 반복 탈착·비틀기·기계적 스트레스·다양한 사용 조건 시험 등이 언급됩니다. Open CPX MSA 참여도 밝힙니다.[1]

분석

이 챕터는 기술 성숙도를 판단하는 가장 중요한 부분입니다.

인터뷰에서 구분해야 할 단계는 다음과 같습니다.

샘플·실리콘 확보 → 고객 시스템 시험 → 적격성 검증 → 양산 및 운영 실적

앞 단계의 성과가 뒤 단계의 완료를 의미하지 않습니다.

또한 기존 구리 케이블 제조 장비를 활용할 수 있다는 설명은 생산 진입 장벽을 낮출 가능성을 뜻하지만, 양산 수율·생산능력·공급 안정성이 이미 확보되었다는 증거는 아닙니다.

실무적 함의

도입 검토의 핵심 자료는 시연 영상보다 다음에 가깝습니다.

• 실제 시스템에서의 링크 안정성 및 오류 통계
• 온도·굽힘·탈착 반복 조건에서의 시험 결과
• 장애 진단과 교체 절차
• 양산 수율과 공급 가능한 물량
• 구체적인 호스트 장비와의 상호운용성

이는 분석자가 제안하는 검증 항목이며, 기사에 해당 자료가 모두 공개되어 있다는 의미는 아닙니다.

 

8. Future Scaling and Unexpected Applications

확장 가능성은 있으나 ‘무한 대역폭’과 ‘고객 채택’을 구분해야 한다

원문 내용

Point2는 차세대 제품에서 코어당 약 1Tbps를 목표로 개발 중이라고 설명합니다. 데이터센터 외에는 초박형 디스플레이와 자동차 네트워크를 잠재 응용으로 제시합니다.[1]

응용 사례의 상태는 서로 다릅니다.

• 디스플레이: 패널 밖에서 처리한 비압축 영상 데이터를 얇은 패널로 전달하려는 개발 수요가 있었으나, 고객은 프로젝트를 연기하고 구리를 유지했습니다.
• 자동차: Bosch의 투자를 언급하지만, 자동차 네트워크 적용은 CEO가 제시한 기대·전망입니다.[1]

분석

이 챕터는 세 가지를 혼동하지 않고 읽어야 합니다.

① 차세대 개발 목표와 달성한 성능
코어당 약 1Tbps는 개발 방향이지, 본문에서 독립 측정으로 입증된 결과가 아닙니다.

② 개발비 지원과 실제 제품 채택
디스플레이 사례는 수요와 개발 지원이 있었다는 사례이지, 상용 제품에 성공적으로 탑재했다는 사례가 아닙니다.

③ 투자와 자동차 적용 확정
투자자의 사업 영역은 잠재 시장을 설명하지만, 구체적인 설계 채택이나 차량 탑재를 입증하지 않습니다.

[보완 필요 — 기술 표현] 원문의 “플라스틱에는 전자가 없으므로 대역폭이 무한하다”는 설명은 물리적으로 부정확합니다. 플라스틱에도 전자가 존재하며, 도파관의 실제 사용 대역은 유전체 손실·분산·전파 모드·형상·결합 구조·송수신 회로 등의 제약을 받습니다.

보다 정확한 해석은 “구리 도체와 다른 손실 특성을 활용해 더 높은 전송률로 확장하려 한다”입니다. “케이블을 바꾸지 않고 무한히 확장 가능하다”는 결론은 뒷받침되지 않습니다.

 

9. Post-Interview Discussion

최종 판단 기준은 대량 배치에서의 신뢰성과 경제성이다

원문 내용

진행자들은 기술의 단순성과 기존 전기 인터페이스와의 연결 가능성을 긍정적으로 평가하지만, 대형 데이터센터에서의 대량 생산·배치는 아직 시간이 필요하다고 봅니다. “최소 몇 년”이라는 표현은 진행자의 전망이며 공식 출시 일정은 아닙니다.[1]

마지막 질문은 사실상 하나입니다.

수십만 개 수준으로 배치했을 때도 안정적으로 동작할 것인가?

분석

앞선 기술 장점을 반복하지 않고 이 챕터의 새로운 판단만 정리하면, 두 가지입니다.

첫째, 연결 호환성과 운영 검증은 다릅니다.
전기 인터페이스를 유지하면 도입 변경을 줄일 가능성은 있습니다. 그러나 진행자의 “플러그앤플레이” 표현이 모든 장비에서의 호환성, 진단 기능, 장애 대응까지 검증되었다는 의미는 아닙니다.

둘째, 단순한 구조가 낮은 총비용을 보장하지는 않습니다.
원가를 낮출 잠재력과 실제 경제성은 구분해야 합니다. 기사에는 구체적인 판매 가격, 양산 수율, 현장 고장률, 교체 비용을 포함한 총소유비용 자료가 제시되지 않습니다.

진행자 Vik는 RF 분야에 대한 개인적인 선호와 응원도 명시합니다. 따라서 이 후속 토론은 기술적 가능성을 평가하는 전문가 의견으로 읽되, 독립적인 제품 인증이나 구매 권고로 받아들이지는 않는 것이 적절합니다.[1]

 

종합 판단

E-tube의 설득력은 ‘광통신보다 무조건 우수하다’는 데 있지 않습니다. 기존 전기 인터페이스를 활용하면서, 짧은 거리의 고밀도 scale-up 연결에 필요한 도달거리와 배선 효율을 다른 방식으로 확보하려 한다는 데 있습니다.

기사에서 확인되는 것은 기술 구조의 설명, 샘플 제시, 업체의 성능 주장과 고객 검증 계획입니다. 반면 대규모 운영 신뢰성, 동등 조건에서의 비교 성능, 실제 총소유비용은 아직 이 기사만으로 확정할 수 없습니다.

따라서 현시점의 가장 정확한 평가는 “구리와 광 사이의 특정 설계 문제를 겨냥한 유망한 후보 기술이지만, 채택 판단은 고객 적격성 시험과 양산·운영 증거에 달려 있다”입니다.

출처

[1] Semi Doped — RF Over Plastic Is a Third Option Between Copper and Optics: Point2’s Sean Park — 2026.10.23, 공개 인터뷰 전문 및 후속 토론.