AI 반도체 - OCP 2026: 근패키지 광학(NPO)과 공동패키지 광학(CPO)

https://fundaai.substack.com/p/researchoptics-ocp-2026-points-to

2026.10.21
[Research|Optics: OCP 2026 Points to NPO Adoption and New Demand from Copper Replacement]

2026 OCP 글로벌 서밋을 바탕으로 한 이 연구 노트는 대규모 인공지능(AI) 클러스터에서 구리가 점진적으로 대체됨에 따라 광학 기술의 수요가 급증하는 현상을 심층적으로 분석합니다. 전체적인 내용은 구리와 광학 기술의 혼합 아키텍처를 시작으로, 광학 엔진의 배치 방식을 두고 경쟁하는 근패키지 광학(NPO)과 공동패키지 광학(CPO) 간의 기술적 논쟁을 다룹니다. 또한, 초고밀도 플러그형 광학 모듈 및 마이크로 VCSEL 같은 신기술의 영향력, 그리고 단일모드 광섬유와 테스트 장비 부족을 비롯한 주요 공급망 제약 요소를 체계적으로 조명합니다. 궁극적으로 이 문서의 목적은 업계 주요 리더들의 발표와 의견을 종합하여, 차세대 데이터센터 인프라를 형성하는 핵심 기술들의 발전 방향과 상용화 시기를 명확하게 전망하는 것입니다.

 

 

 

• 이 글의 중심 논지는 “구리가 곧 사라진다”가 아니라, AI 클러스터 확대에 따라 광연결의 적용 범위가 넓어지고, 그 수요를 NPO·CPO·고밀도 플러거블이 어떻게 나눌 것인가가 핵심 경쟁이 되고 있다는 것입니다.[1]
• 다만 원문은 유료 글이며, 현재 공개된 본문은 1장 전체와 2장까지입니다. 3장은 제목 직후 구독 안내로 전환됩니다. 따라서 아래에서는 1·2장을 실제 본문에 따라 분석하고, 3~9장은 공개된 1장의 관련 언급만 해당 주제에 연결합니다. 이를 미열람 챕터의 상세 내용으로 간주하지 않습니다.
• 중복을 줄이기 위해 1장은 시장 구조, 2장은 NVIDIA의 전략과 논쟁, 후속 챕터는 공개 범위에서 확인되는 개별 쟁점으로 구분했습니다.

 

1. 원문 챕터 구성과 열람 범위

장	원문 제목의 의미	확인 범위
1	핵심 테마	본문 전체
2	NVIDIA: NVL576의 CPO 버전 공개, NPO 가능성도 유지	본문 전체
3	NPO: 다른 기업들의 대응	제목 및 1장의 관련 언급
4	NPO: 사용자가 원하는 것	제목 및 1장의 관련 언급
5	플러거블의 반격: XPO·USFP가 NPO·CPO 채택에 미치는 영향	제목 및 1장의 관련 언급
6	광원·광섬유·테스트: OCP에서 부각된 제약	제목 및 1장의 관련 언급
7	표준과 생태계: 연이은 MSA와 NPO 다중 공급의 문제	제목 및 2장의 관련 언급
8	변화하는 구리의 역할	제목 및 1장의 관련 언급
9	기업별 상세 노트	본문 미열람

• 원문은 2026년 10월 21일 발행되었으며, 저자는 OCP 현장 세션과 기업 미팅을 토대로 작성했다고 설명합니다. 공식 발표, 공급망 인터뷰, 저자의 투자·시장 해석이 결합된 현장 리서치라는 성격을 고려해야 합니다.[1]

 

2. 1장 — Key Themes: 시장은 단일 기술로 수렴하지 않는다

2.1 핵심 주장: 광연결의 확대와 구리의 존속은 동시에 가능하다

• 원문은 Meta가 당장 scale-up의 구리 백플레인을 대체하지 않으며, Broadcom도 랙 내부 구리가 추가로 약 2년간 유효할 것으로 본다고 전합니다. 동시에 Astera Labs는 클러스터 규모가 커질수록 랙 간 광연결의 필요성이 증가하는 구성을 제시합니다.[1]
• 여기서 구분할 개념은 다음과 같습니다.

• Scale-up: 가속기들을 긴밀한 연산 도메인으로 연결하는 방향. 이 글에서는 NVLink 기반 연결이 대표 사례입니다.
• Scale-out: 서버·시스템 간 네트워크를 확장하는 방향. 글에서는 Ethernet 기반 Spectrum-X 등이 등장합니다.
• Scale-in: 글에서 트레이 내부처럼 더 안쪽의 짧은 연결까지 광기술이 진입하는 맥락으로 사용됩니다.

• 분석:
  시장을 “구리 대 광”으로만 나누면 실제 채택 구조를 놓칩니다. 같은 시스템에서도 연결 거리·대역폭·전력·유지보수 조건에 따라 구리와 광이 함께 사용될 수 있습니다. 광수요 확대는 기존 구리 연결의 전면 폐기를 전제로 하지 않습니다.

2.2 NPO와 CPO의 차이는 ‘광 사용 여부’가 아니라 ‘광엔진 위치’다

• 원문은 광연결이 필요한 구간에서 경쟁의 초점이 광엔진의 배치 위치로 옮겨간다고 설명합니다. NVIDIA는 패키지에 통합한 CPO를 제시하는 한편, 여러 대형 사용자는 보드 장착형 NPO에 기울어 있다고 전합니다.[1]

구분	이해를 위한 설명	주된 판단 쟁점
NPO	스위치·연산 칩 가까운 보드에 광엔진 배치	전기 경로, 소켓·열 설계, 조립·수리
CPO	스위치 등과 광엔진을 패키지 수준에서 통합	집적도, 수율, 테스트, 장애 영향
플러거블	외부에서 삽입·교체하는 광모듈	전면 밀도, 전력, 차세대 부품 확보

• 중요한 구분: NPO/CPO는 배치 방식, 소켓형/납땜형은 부착 방식입니다. 따라서 “NPO는 교체형, CPO는 고정형”으로 단순 대응시키면 안 됩니다. 이 점이 2장의 NVIDIA 비판과 연결됩니다.[1]

2.3 이 장의 분석적 의미

• 이 장은 어느 방식이 무조건 승리한다고 결론 내리지 않습니다. 오히려 시장을 세 가지 질문으로 나눕니다.

1. 어느 연결 구간이 광으로 바뀌는가?

1. 광엔진을 어디에 배치하는가?

1. 그 구성을 양산하고 운영할 공급 능력이 있는가?

• 이 세 질문은 서로 다릅니다. 광연결 수요가 증가하더라도 특정 CPO 공급자의 매출 증가나 특정 제품의 채택이 자동으로 확정되는 것은 아닙니다.
• [확인 필요] Astera Labs가 제시한 144·576 가속기 등의 경계는 해당 기업의 아키텍처 설명입니다. 모든 AI 시스템에 적용되는 보편적 기술 한계로 읽어서는 안 됩니다.

 

3. 2장 — NVIDIA: 광 기반 scale-up 방향과 CPO 최종 채택은 별개다

3.1 NVL576 발표가 보여주는 것

• 원문에 따르면 NVIDIA는 576 GPU를 NVLink 7 CPO 스위치 트레이로 연결하는 Vera Rubin Ultra NVL576을 제시했습니다. 글은 이를 8개 랙에 걸친 구성으로 설명하고, 슬라이드의 출시 표현을 “next year”로 전달합니다.[1]
• 이 발표의 의미를 두 단계로 구분해야 합니다.

• 발표에서 제시된 방향: 대규모 랙 간 scale-up을 광연결로 확장한다.
• 아직 열려 있는 선택: 광엔진 배치를 최종적으로 CPO로 확정할지, NPO도 활용할지.

• 원문 저자도 CPO 버전 공개를 최종 설계 확정으로 읽지 않는다고 명시합니다. NVIDIA가 ODM과의 NPO 협업 가능성, NVLink Fusion을 통한 NPO 지원, 납땜형 NPO 개념검증을 함께 언급했기 때문입니다.[1]
• 분석:
  발표 슬라이드의 제품 구상과 실제 양산 구성은 구분해야 합니다. 이 글에서 상대적으로 강하게 제시되는 방향은 “랙 간 광연결 확대”이며, 상대적으로 불확실한 부분은 “그 광연결의 최종 패키징 방식”입니다.

3.2 일정 차이는 원문이 드러내는 중요한 불확실성이다

정보의 출처	원문이 전달하는 일정
NVIDIA 발표 슬라이드	CPO 기반 구상을 “내년”으로 제시
저자의 공급망 인터뷰	2027년 scale-up은 NPO, scale-up CPO 양산은 빨라도 2029년이라는 견해
Coherent 관련 언급	scale-up CPO 생산 목표 2027년 하반기

• 서로 다른 일정이 원문 안에 공존합니다.[1]
• 분석:
  이를 하나의 확정 로드맵으로 합쳐서는 안 됩니다. 제품 공개, 부품 생산, 시스템 양산, 대량 배치의 기준이 다른지 확인해야 합니다. 원문은 이 차이를 엔진 배치 방식이 아직 유동적이라는 해석의 근거로 사용합니다.
• [확인 필요] “2027년 출시”를 “2027년부터 CPO가 대량 보급된다”로 바꾸어 해석할 근거는 공개 본문에 충분하지 않습니다.

3.3 NVIDIA의 NPO 비판: 소켓이 있다고 현장 교체가 가능한가

• NVIDIA의 Daniel Kuchta가 제기한 비판은 세 가지입니다.[1]
• ① 소켓은 공짜가 아니다.
  시제품 제작과 제조 불량 선별에는 도움이 될 수 있지만, 비용·면적·신호 무결성·열 설계의 부담을 추가한다는 주장입니다.
• ② 물리적 분리 가능성과 현장 수리 가능성은 다르다.
  광섬유 피그테일이 복잡하게 배치되고 청정 환경에서 조립해야 한다면, 소켓형이어도 현장 교체 대신 공장 반송이 필요할 수 있다는 비판입니다.
• ③ 여러 공급자가 있다는 사실이 상호 대체 가능성을 보장하지 않는다.
  서로 다른 시제품과 새로 등장한 복수의 MSA가 실제 제품 호환성과 다중 공급을 바로 확보해주지는 않는다는 주장입니다.
• 분석:
  이 장의 가장 실무적인 통찰은 “교체 가능한 부품”과 “운영 중 교체 가능한 시스템”을 구분하라는 것입니다. 정비성은 커넥터 유무가 아니라 다음을 포함해 판단해야 합니다.

• 실제 현장 교체 단위와 장애 영향 범위
• 청정 환경·전문 장비 필요 여부
• 광섬유 재연결 및 정렬 작업
• 교체 후 검증 절차
• 공장 반송 시 예비품과 복구시간

• 이는 원문을 바탕으로 한 분석자의 운영 검토 항목이며, 기사에 제시된 검증 결과는 아닙니다.

3.4 Scale-out 수치는 NVIDIA의 발표 주장으로 읽어야 한다

• 원문은 Spectrum-X Photonics에 대해 2개 계층에서 최대 512K GPU 확장, 2.6ms 하드웨어 장애 탐지, 스위치 40% 감소, 전력 효율 5배, MTBI 10배 등을 전달합니다.[1]
• [보완 필요: 비교 조건] 공개 본문만으로는 비교 대상·트래픽 조건·시스템 경계가 충분히 제시되지 않습니다. 따라서 다음과 같은 확대 해석은 피해야 합니다.

• 전력 효율 5배 → 데이터센터 전체 전력 효율 5배
• 하드웨어 장애 탐지 2.6ms → 서비스 복구 완료 2.6ms
• 채택 기업 명단 → 해당 기업의 전면 운영 배치 완료

 

4. 3장 — NPO: 다른 기업들의 대응

• 본문 미열람. 아래는 1장의 관련 언급에 한정합니다.
• 원문 요약은 Meta·Microsoft·Oracle·Alibaba·Huawei가 보드 장착형·소켓형 NPO 쪽에 기울어 있다고 전하며, Alibaba는 NPO와 CPO 사이의 IPO(Interposer-based optics)도 제안했다고 설명합니다.[1]
• 이 챕터의 고유 쟁점은 ‘진영 수’보다 아키텍처 선택권입니다.
• 분석:
  여러 대형 사용자가 NPO를 선호한다는 것은 NPO가 중요한 설계 대안이라는 신호입니다. 그러나 기업별 선호를 공동 사양이나 구매 확약으로 보기는 어렵습니다. 특히 IPO 같은 중간 접근은 시장이 NPO/CPO의 이분법으로만 정리되지 않을 수 있음을 보여줍니다.
• [확인 필요] 기업별 시제품 상태, 성능 측정, 실제 구매 계획은 이 챕터 본문을 확보해야 분석할 수 있습니다.

 

5. 4장 — NPO: 사용자가 원하는 것

• 본문 미열람. 아래는 1장의 관련 언급에 한정합니다.
• 공개 요약에서 드러나는 사용자 측 요구는 정비성과 신뢰성입니다. Microsoft와 Oracle은 플러거블 모듈이 없을 때 단일 고장의 영향 범위가 커질 수 있음을 인정했다고 전해집니다. 원문은 FIT와 테스트 개선을 대량 주문에 가까워지는 조건으로 제시합니다.[1]
• 이 챕터의 고유 쟁점은 ‘최대 성능’보다 ‘장애를 감당할 수 있는가’입니다.

• FIT: 원문에서 10억 장치·시간당 고장 수를 뜻하는 지표로 설명합니다.
• 고장 영향 범위: 부품 하나의 고장이 포트·엔진·보드·트레이 중 어디까지 영향을 미치는가의 문제입니다.
• 테스트 품질: 출하 전 검출과 실제 사용 환경에서의 안정성 확보가 중요합니다.

• 분석:
  FIT가 낮은 제품이라도 장애 시 교체 범위가 크면 운영 부담이 클 수 있습니다. 따라서 부품 신뢰성, 장애 격리, 복구 가능성은 별도 평가가 필요합니다.
• [확인 필요] 공개 본문에는 사용자들이 요구하는 구체적인 FIT 목표치나 수용 가능한 장애 범위가 제시되지 않습니다.

 

6. 5장 — 플러거블의 반격: XPO·USFP

• 본문 미열람. 아래는 1장 Theme 2와 2장의 관련 언급에 한정합니다.
• 원문은 고밀도 플러거블이 NPO·CPO의 채택 속도에 영향을 줄 수 있지만, 400G/lane 실리콘의 검증 전에는 판도를 바꾸기 어렵다고 봅니다. XPO는 이미 200G/lane으로 작동해 시장에 더 가깝고, 400G/lane USFP에는 아직 공급되지 않는 DSP·TIA·드라이버가 필요하다고 설명합니다.[1]

구분	원문이 제시하는 위치
XPO	200G/lane 기반으로 상대적으로 시장에 가까움
USFP	400G/lane 관련 부품 확보가 전제
영향 영역	주로 scale-out에서 플러거블의 수명 연장
Scale-up	저자는 여전히 NPO 대 CPO가 주요 경쟁이라고 판단

• 분석:
  플러거블의 진화는 광연결 수요 자체를 없애는 것이 아니라, 광기능을 어디에 구현할지에 대한 선택을 바꿉니다. 다만 폼팩터 발표와 부품 공급·상호운용 검증·양산은 다른 단계입니다.
• [확인 필요] Google·Microsoft의 관심을 채택 확정이나 주문 물량으로 해석해서는 안 됩니다. 또한 scale-up 경쟁 구도는 이 글의 시장 판단이지 보편적 기술 규칙은 아닙니다.

 

7. 6장 — 광원·광섬유·테스트가 새로운 병목으로 부상

• 본문 미열람. 아래는 1장 Theme 4의 관련 언급에 한정합니다.
• 원문은 병목이 스위치·DSP 등 실리콘에만 있지 않다고 강조합니다.[1]

공급 요소	공개 본문에 제시된 내용	근거 성격
단일모드 광섬유	Lightmatter가 2027년 말~2028년 부족 예상	기업 전망
CPO 테스트	대만의 테스트 장비가 증산을 제약한다는 설명	기업 발언
400G/lane 부품	DSP·TIA·드라이버 미확보	저자의 공급망 설명
Lumentum CPO 생산능력	2029년 초까지 예약되었다고 언급	CEO 발언 인용

• 분석:
  이 챕터는 “설계가 가능하다”와 “시스템을 필요한 물량만큼 공급할 수 있다”의 차이를 보여줍니다. 광엔진이 준비되어도 광원·광섬유·조립·테스트 중 하나가 부족하면 출하가 지연될 수 있습니다.
• 따라서 공급망 분석에서는 기술 채택 여부뿐 아니라 어느 부품·공정이 실제 시스템 출하를 제한하는지를 봐야 합니다.
• [확인 필요] 생산능력 예약은 확정 매출·완료된 생산·고객 설치와 다릅니다. 예약 조건, 증설 가능성, 취소 가능성은 공개 본문으로 확인되지 않습니다.

 

8. 7장 — 표준과 생태계: MSA는 다중 공급의 출발점이다

• 본문 미열람. 아래는 2장의 NVIDIA 발언에 한정합니다.
• 원문에서 NVIDIA는 NPO 관련 MSA가 새롭게 여러 개 등장했고 시제품마다 차이가 있다는 이유로 다중 공급 주장에 의문을 제기합니다.[1]
• 이 챕터의 고유 쟁점은 ‘표준의 존재’와 ‘실제 대체 조달’의 차이입니다.
• 분석자의 관점에서는 다음을 구분해야 합니다.

• 사양 합의: 문서가 존재하는가.

• 제품 구현: 서로 다른 공급자가 이를 구현했는가.

• 상호운용: 동일 시스템에서 교체해도 정상 작동하는가.

• 운영 인증: 열·전력·관리·수명 조건까지 검증되었는가.

• 대체 조달: 납기와 물량까지 포함해 실제 공급자를 바꿀 수 있는가.

• 분석:
  MSA는 공급자 다변화를 촉진할 수 있지만, 존재 자체가 이를 보증하지는 않습니다. 반대로 NVIDIA의 비판도 경쟁사의 호환성 실패를 독립적으로 검증한 결과와는 구분해야 합니다.
• [확인 필요] 각 MSA의 명칭·범위·참여사·호환성 결과는 해당 챕터 본문과 사양을 확인해야 합니다.

 

9. 8장 — 구리의 역할 변화: 기존 광 대체보다 신규 광시장 확대

• 본문 미열람. 아래는 1장 Theme 3의 관련 언급에 한정합니다.
• 원문은 micro-VCSEL을 NPO·CPO와 정면으로 경쟁하는 기술보다 구리 연결을 대체하는 기술로 봅니다. 첫 사례로 Credo의 ZeroFlap ALC가 AEC를 대체하며, 기존 플러거블이나 NPO 소켓을 대체하는 것은 아니라고 설명합니다.[1]
• 이후에는 트레이 내부처럼 짧은 연결에서 소수의 빠른 레인보다 다수의 느린 레인을 사용하는 접근이 적용될 가능성을 제시합니다. 같은 연결 영역의 다른 접근으로 ELSFP와 마이크로링도 언급합니다.[1]
• 분석:
  이 장에서 중요한 것은 광시장 내부 점유율 이동과 광시장의 적용 범위 확대를 구분하는 일입니다.
• 기존 광모듈을 다른 광방식이 대체하면 시장 내부의 경쟁입니다.
• 기존 구리 연결이 광으로 바뀌면 광부품이 사용되는 연결 구간 자체가 늘어납니다.
• 원문은 micro-VCSEL을 후자의 성장 이야기로 해석합니다.
• [확인 필요] Lumentum이 Credo 자료의 익명 두 번째 emitter 공급자일 것이라는 부분은 저자의 추정입니다. 또한 “기존 광사업에 영향이 없다”는 표현은 현재 적용 구간에 근거한 시장 판단이지, 장기적인 경쟁 영향까지 입증한 사실은 아닙니다.

 

10. 9장 — 기업별 상세 노트

• 본문이 공개되지 않아 기업별 분석은 수행할 수 없습니다. 도입부에 미팅 기업으로 언급된 Marvell·Credo·Ciena·Cisco·Amphenol·Lightmatter·MACOM 등에 대해, 실제 기업 노트의 내용이나 수주 전망을 재구성하지 않았습니다.[1]
• 공개 부분에서 확인되는 기업별 발언과 추정은 앞의 해당 주제에만 배치했습니다.

 

종합 판단

• 이 글은 광연결 확대라는 방향성은 강하게 제시하지만, 승리할 패키징 방식과 양산 시점은 열어둔 리서치로 읽는 것이 적절합니다.

판단 대상	공개 본문을 토대로 한 해석
광연결 수요	랙 간 연결 확대와 일부 구리 대체가 수요 증가 경로
NPO·CPO 경쟁	성능만이 아니라 정비성·수율·테스트·공급 능력이 결정 요인
고밀도 플러거블	차세대 부품이 검증되면 scale-out에서 대안의 수명을 연장할 가능성
공급망	광원·광섬유·테스트도 시스템 출하를 제한할 수 있음
기업 수혜	기술 방향만으로 확정할 수 없으며 제품 채택·물량·공급 역할 확인 필요

 

• 가장 주의해야 할 해석은 “광수요 증가 → CPO 확정 → 특정 공급자 수혜 확정”으로 단계를 건너뛰는 것입니다. 이 글의 공개 본문은 첫 번째 방향을 뒷받침하는 여러 발언을 제공하지만, 두 번째와 세 번째는 여전히 경쟁·검증·공급 조건에 달려 있다고 설명합니다.

출처

• [1] FUNDA — Research|Optics: OCP 2026 Points to NPO Adoption and New Demand from Copper Replacement — 2026.10.21. 공개된 1·2장 및 전체 목차 기준.