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핀펫 기술: 노드 배치 시 공간 효율성을 확보하기 위해 3D 구조로 각 부품을 배치하는 공정
기존 2D 구조로 평면에 모든 부품을 배치하던 것에 비해 공간 효율성을 확보해, 더 높은 밀도의 칩을 생산할 수 있다. 이 핀펫 기술을 삼성전자는 14나노부터, TSMC는 16나노부터 탑재하고 있다.
▲S32G2 : 차량용 네트워킹 프로세서.
클라우드 연결, 무선 업데이트 등의 기능을 제공하고, 다양한 데이터 기반의 서비스가 가능하도록 한다. 또한, 차세대 차량 아키텍처를 구축하고 자율주행 프로세서 역할 등 컨트롤러의 역할도 수행할 전망
▲S32R294: 레이더 프로세서.
첨단 코너 레이더, 장거리 전방 데이터뿐만 아니라 사각지대를 감지하고 차선 변경 등 고급 기능도 구현할 수 있다. 특히, 이는 선진국에서 시행되는 자동차 안전평가제도인 NCAP(New Car Assessment Program)를 충족할 예정
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