AI 데이터센터 - ECOC 2026: AI 데이터 센터 광학 스케일업

https://www.viksnewsletter.com/p/ecoc-2026-important-product-announcements

2026.9.22
[ECOC 2026: Important Product Announcements Around Optical Scale-Up]

이 글은 2026 ECOC 컨퍼런스에서 발표된 차세대 반도체 기술들을 분석하며, 특히 AI 데이터 센터의 성능 확장을 위한 광학 스케일업(Optical Scale-Up) 솔루션의 부상을 조명합니다. 핵심은 테라다인의 Iris 100과 같은 고정밀 측정 장비의 등장으로 마이크로LED 기반 기술이 실험실을 넘어 대량 양산 단계에 진입했음을 알리는 것입니다. 또한, ams OSRAM의 혁신적인 박막 VCSEL 플랫폼은 저전력과 고밀도 연결을 동시에 구현하여 구리 배선의 한계를 극복할 수 있는 강력한 대안으로 제시됩니다. 결과적으로 필자는 전통적인 광접속 방식 외에도 '광대역-저속(Wide-but-slow)' 기반의 병렬 광학 기술이 미래 AI 인프라 구축의 핵심 축이 될 것이라고 진단합니다.

 

AI 데이터센터 scale-up 광인터커넥트가 “고속 단일 채널” 경쟁만이 아니라, 다수의 저속 채널을 병렬화하는 wide-and-slow 구조로 구체화되고 있으며, 광원·패키징·파이버·시험장비 공급망이 동시에 움직이기 시작했다는 신호를 포착한 것입니다.
다만 이는 양산 수요가 확정됐다는 증거라기보다, 양산을 전제한 기술·검증 인프라가 등장한 단계로 해석하는 것이 타당합니다.

MicroLED/microVCSEL 기반 병렬 광인터커넥트는 유력한 scale-up 후보군으로 부상했지만, 실제 채택을 좌우할 것은 peak bandwidth가 아니라 시스템 전력, 다심 파이버/커넥터 조립수율, 현장 신뢰성, 자동화 검사비용이다.

 

Sources:
[1] https://open.substack.com/pub/viksnewsletter/p/ecoc-2026-important-product-announcements — ECOC 2026: Important Product Announcements Around Optical Scale-Up
[2] https://ams-osram.com/news/press-releases/ecoc-datacom — ams OSRAM ECOC Datacom press release
[3] https://investors.teradyne.com/news-events/press-releases/detail/450/teradyne-introduces-iris-100-production-proven-test-system-for-microled-devices?hss_channel=lcp-2931 — Teradyne Iris 100 press release