AI 반도체 - 메모리 - 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)

(개념) 2013년 발표된 적층형 메모리 규격으로, 고성능 그래픽스 가속기 및 네트워크 장치와 결합하기 위해 사용되는 고성능 램(RAM) 인터페이스를 의미

 

다수의 D램을 적층하고 실리콘관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 수직 연결해 기존 D램 대비 속도, 용량 등을 개선

 

- 프로세서(CPU, GPU)의 성능이 메모리반도체의 성능보다 빠르게 발전하면서 컴퓨팅 성능이 메모리반도체에 의해 결정되는 Memory Wall이라는 병목현상 발생

 

- 병목현상 해소를 위해 GDDR이 사용되었으나 2022년말부터 생성형 AI 열풍 등으로 고속, 대용량 메모리 수요가 큰 폭으로 증가하면서 HBM이 차세대 메모리로 부상

 

자료: KB금융지주 경영연구소

 

DDR, GDDR, HBM 비교

 

 

 

 

 

2407_AI가 견인하는 HBM 시장 동향 및 전망_대외게시용 (1).pdf

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https://keri.koreaexim.go.kr/HPHFOE052M01/108602?curPage=1