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(개념) 다양한 기능을 집적한 단일칩(Monolithic) 구성이 아닌 다이(DIE) 내 기능을 단순화 및 분리하고, 개별 다이 간 인터커넥션을 구성하여 패키징을 적용하는 반도체 패키징의 종류
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