AI 반도체 - CPO - 삼일 PWC, 광통신과 국내 기업의 기회

https://www.pwc.com/kr/ko/insights/industry-focus/samilpwc_optical-interconnect.pdf

2026.8.13
[이제 병목은 ‘연결’이다]

이 자료는 AI 데이터센터가 직면한 물리적 한계를 극복하기 위해 광통신 기술이 필수적인 인프라로 부상하고 있음을 분석한 보고서입니다. 저자는 기존의 반도체 성능 향상을 넘어 이제는 수만 개의 GPU를 유기적으로 잇는 연결 방식이 새로운 병목 구간이 되었다고 진단하며, 전기 신호 기반의 구리선이 가진 전력 소모와 거리 제약을 지적합니다. 이를 해결하기 위해 단순한 장거리 통신을 넘어 칩 패키징 단계에서부터 빛을 활용하는 CPO(공동 패키징 광학)와 광 I/O 기술이 AI 팩토리의 핵심 아키텍처로 자리 잡을 것으로 전망합니다. 결과적으로 이 텍스트는 AI 경제의 지속 가능한 확장을 위해 전기에서 빛으로의 전환이 필수적임을 강조하며, 변화하는 기술 생태계 속에서 국내 기업들이 주목해야 할 전략적 이정표를 제시하고 있습니다.