AI 반도체 - 칩에서 랙과 POD로 옮겨간 AI 전쟁

https://insights.trendforce.com/p/asic-rack-pod-scale

2026.7.3
[Beyond the Chip: How AI's Next Battleground Moves to Rack and POD Scale]

이 보고서는 AI 컴퓨팅의 중심이 개별 칩의 성능을 넘어 랙 및 POD(컴퓨팅 단위) 수준의 통합 시스템으로 이동하고 있는 거대한 산업적 전환을 설명합니다. AI 수요가 급증함에 따라 전력 효율과 비용 최적화가 핵심 과제로 떠올랐으며, 이에 대응하기 위해 기업들은 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 시스템 단위의 솔루션 확보에 사활을 걸고 있습니다. 엔비디아와 주요 클라우드 서비스 제공업체들은 저지연 연결 기술과 독자적인 인프라 구축을 통해 경쟁력을 강화하고 있으며, ASIC 설계사들 또한 광학 공동 패키징(CPO)과 같은 차세대 연결 기술을 통해 시장 점유율 확대를 꾀하고 있습니다. 결국 이 텍스트는 반도체 시장의 승부처가 단순한 부품 제조에서 데이터 센터 전체를 아우르는 최적화된 아키텍처 역량으로 진화했음을 강조하는 데 그 목적이 있습니다.

NVIDIA의 루빈 시리즈 칩 7개. 출처: NVIDIA

NVIDIA Rubin 시리즈 MGX 랙 5개. 출처: NVIDIA