인공지능 - AI 반도체 - CPO - 공급망

https://www.jasonschips.ai/p/cpo-supply-chain-101

이 자료는 인공지능 연산 수요가 폭증함에 따라 전통적인 구리 연결망을 대체할 공정 결합 광학(CPO) 기술의 기하급수적 성장과 그에 따른 공급망의 구조적 변화를 심도 있게 다룹니다. 필자는 반도체 성능 확장을 위해 칩 간 연결이 중요해진 상황에서 네트워킹 부품의 가치가 컴퓨팅 자체를 넘어설 것으로 예측하며, 이를 뒷받침하는 3단계 CPO 도입 과정을 상세히 분석합니다. 특히 인듐 인화물(InP) 기판, 에피택시, 고출력 CW 레이저, 광학 엔진으로 이어지는 제조 공정 전반을 다루며, 각 단계에서 독점적 지위를 가진 기업들이 직면한 공급 병목 현상과 기술적 장벽을 강조합니다. 결과적으로 이 글은 수요는 폭발적이나 공급은 물리적 한계로 인해 선형적으로 늘어날 수밖에 없는 불균형 속에서, 어떤 핵심 소재 및 장비 기업이 장기적으로 막대한 수익을 창출할 것인지에 대한 투자 관점의 통찰을 제공합니다.

네트워킹 BOM은 랙 내부의 칩 수 대비 링크 수 또는 데이터 센터 내부의 랙 수 대비 링크 수의 비율로 구성됩니다.

그래프 이론에 따르면, 엣지 수는 항상 노드 수보다 빠르게 증가합니다.

 

인듐인화물 기판을 실제 레이저로 만들려면 먼저 에피택시라고 하는 결정 성장 공정을 거쳐 에피웨이퍼로 만들어야 합니다. 이것은 중간 단계입니다.

 

다음으로는 이러한 도구를 구매하는 사람들과 실제로 접합 수술을 하는 사람들이 있습니다.

그들은 에피웨이퍼 전문 제조업체입니다.

 

CW 레이저는 끊임없이 켜져 있는 레이저입니다. 전구나 손전등처럼 연속적인 빛을 생성합니다. CW 레이저는 안정적인 빔을 제공하며, 이 빔은 다른 곳에서 변조(신호 입력)될 수 있습니다.

 

EML은 레이저에 내장된 광 스위치입니다. EML은 전기 흡수 변조 레이저(Electro-Absorption Modulated Laser)의 약자입니다. 레이저가 빛을 생성하고, 연결된 변조기가 그 빛을 빠르게 켜거나 끄거나, 높거나 낮게 변화시켜 데이터를 인코딩합니다.

 

PIC와 EIC를 하이브리드 본딩하여 광학 엔진을 구성