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https://www.jasonschips.ai/p/the-lumentum-series-part-2-co-packaged

이 자료는 차세대 AI 인프라의 핵심인 공동 패키징 광학(CPO) 기술과 이 시장에서 독점적 지위를 확보한 Lumentum의 성장 가능성을 분석한 심층 보고서입니다. 텍스트는 먼저 기존의 구리 배선과 플러그형 트랜시버가 가진 전력 소모 및 신호 저하 문제를 지적하며, 이를 극복하기 위해 광학 엔진을 칩 근처로 옮기는 CPO 기술의 필연성을 강조합니다. 특히 핵심 테마로 다루어지는 외부 레이저 소스(ELS)는 고온에 취약한 레이저를 별도로 분리한 장치로, Lumentum만이 대량 생산 가능한 초고출력(UHP) 레이저 기술을 통해 경쟁사인 Coherent를 압도하고 있음을 설명합니다. 결과적으로 이 글은 물리적 한계인 구리 천장에 부딪힌 데이터 센터 산업이 결국 CPO를 채택할 수밖에 없으며, 이 과정에서 Lumentum이 독점적 공급자로서 막대한 수익 성장을 이룰 것이라는 투자 논거를 제시하는 데 그 목적이 있습니다.

 

 

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Posted by Mr. Slumber
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