[용어] 레티클 리밋(Reticle Limit)

(개념) 반도체 포토리소그래피 공정에서 한 번의 노광으로 만들 수 있는 칩 다이의 최대 크기 제한

 

- 레티클은 원래 웨이퍼에 회로를 투영할 때 쓰는 마스크이고, 장비가 한 번에 비출 수 있는 면적이 정해져 있습니다. 그래서 칩 면적이 레티클 한계를 넘으면 단일 모놀리식 칩으로 만들기 어려워지고, 수율 저하와 정렬 복잡도가 커집니다.

 

- 최근에는 이 한계를 넘기 위해 칩렛(chiplet) 방식이 많이 쓰입니다. 큰 칩 하나를 억지로 만드는 대신, 여러 개의 작은 다이를 만들어 고급 패키징으로 연결해 성능과 수율을 함께 확보하는 방식입니다.

 

https://www.chipstrat.com/p/advanced-packaging-intels-emib-vs