엑시노스 2400은 삼성전자의 모바일 AP 최초로 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)를 적용했다.
FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다.
덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성을 강화할 수 있다. 방열 특성이 좋으면 칩의 최대 성능을 높이는 데 유리하다. 또한 삼성전자는 이번 엑시노스 2400의 소프트웨어 안정성을 높이는 데 주력한 것으로 전해진다.
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240123140628
갤S24 '두뇌' 엑시노스 2400은 어떻게 성능 개선 이뤘나
삼성전자의 최신 플래그십폰 갤럭시S24 시리즈에 채택된 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2400'가 실제 환경에서 견...
zdnet.co.kr
i-매거진
차세대 반도체 패키지 ‘FOWLP’, 왜 주목받나? 후공정인 패키징 원가 낮추고, 반도체 고성능화에 따른 기술 변화 이끌어 현재 패키징 산업은 궁극적으로는 SIP와 원칩 모듈로 가는 과정에 있다.
magazine.hellot.net
https://news.skhynix.co.kr/post/Next-generation-semiconductor
차세대 반도체 사업 경쟁력의 핵심 ‘패키징(Packaging)’ 기술, SK하이닉스는 어디까지 왔을까?
4차 산업혁명 시대의 개막과 함께 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등의 첨단기술이 확산되자 고성능, 초소형 반도체 수요가 폭증하고 있다
news.skhynix.co.kr
https://www.sedaily.com/NewsView/29O7JZ2XB4
TSMC 잡아라…삼성이 4분기 도입하는 '패키징' 기술은? [biz-플러스]
삼성전자 반도체 부문이 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)’를 올 4분기부터 양산 라인에 본격 도입한다. FO...
www.sedaily.com
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