728x90
반응형
1. SoC : 여러 기능을 가진 시스템(회로)를 하나의 칩에 집적하는 기술 집약적 반도체 기술
2. SoC 특징 : 1) 저전력 : 기능블록들의 통합으로 인한 소모 전력 절감
2) 이동성 : 하나의 칩으로 소형화
3) 고성능 : 기능모듈간의 최적화를 통한 성능 향상
4) 고비용 : 장시간의 개발기간으로 인한 비용 증가
5) 낮은 유연성 : 한번 만들면 시스템으로 마스크를 변경하기 어려움
6) 표준형 반도체, ASIC(주문반도체)
3. 개념 : SoC의 성능 향상 및 개발시간 단축을 위해 IP(Intellectual Property): 반도체설계 활용
4. SoC의 주요기술
(1) SoC 설계 : 블록기반 설계, 플랫폼기반 설계 / LSI 직접회로, RISC 프로세서 중심
(2) 가공기술 : 초정밀 가공, 칩 양산기술 / MEMS, 나노기술
(3) 운영체제 : 내장형 특수목적 임베디드 OS / RTOS
(4) 메모리관리 : 멀티태스킹, 스케줄링, 쓰레드 / 임베디드 SW
5. SoC의 설계방법
(1) 블록기반 설계 : 복잡한 시스템을 빨리 개발하기 위해 IP를 재활용하는 방법
(2) 플랫폼기반 설계 : 여러 시스템에서 사용 가능한 범용적인 플랫폼을 구성
시스템온칩(SoC : System on Chip)은 여러 가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩으로 구현한 기술이 집중된 반도체로 마이크로프로세서, 메모리반도체, 디지털 신호처리칩 등 개별 반도체를 동전보다 작은 하나의 칩에 통합한 것을 의미한다. 즉, 여러 개의 반도체 칩으로 구현되는 시스템이 한 개의 칩으로 집중돼 연산 기능, 데이터 저장 기능, 아날로그와 디지털 신호의 변화 등을 보다 간단하게 해결하는 것이다. 시스템온칩은 프로세서, 멀티미디어, 그래픽, 인터페이스, 보안 등 다양한 기능을 모두 흡수하며 더욱 복잡한 시스템으로 발전하고 있다.
https://www.boannews.com/media/view.asp?idx=96029&kind=0
영상보안 분야 SoC칩 대란, 다양한 해결책을 모색하다
영상보안 업계는 미중무역 갈등으로 인한 하이실리콘 칩 생산 중단으로 곤경에 처했다. 이러한 상황을 대처하기 위해 하이실리콘 칩 확보에 나서는 한편, 대체품을 찾은 기업도 있지만, 작은 중
www.boannews.com
728x90
'06.CAOS' 카테고리의 다른 글
반도체 - 메모리 - GPU, GPGPU, CUDA, FPGA (2) | 2024.08.27 |
---|---|
반도체 - 메모리 - 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory) (0) | 2024.08.16 |
반도체 - 중국 반도체 진흥정책 (2023) (0) | 2024.03.06 |
반도체 (0) | 2024.02.23 |
반도체 - 메모리 (0) | 2024.02.22 |