AI 반도체 - 메모리 - HBM3e에서 HBM5로 대역폭 변화 로드

https://www.chiplog.io/p/hbms-bandwidth-roadmap-and-who-is

2026.9.12
[HBM's Bandwidth Roadmap and Who Is Positioned to Win It]


이 자료는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 기술적 진화와 그에 따른 반도체 시장의 변화를 심도 있게 분석하고 있습니다. 주요 내용은 HBM4 및 HBM5 세대에서 발생하는 전력 소모와 칩 면적 부족 문제를 해결하기 위해 기존의 표준 인터페이스를 고속 다이 간(D2D) 직렬 링크로 전환하고, 베이스 다이에 첨단 로직 공정을 도입하는 혁신적인 설계 변화를 다룹니다. 특히 삼성과 SK하이닉스 같은 주요 기업들이 열 방출을 위해 도입한 열 경로 블록(Heat Path Block) 기술과, 데이터 전송 효율을 극대화하기 위해 메모리를 연산 장치 위에 직접 쌓는 zHBM(3D 수직 통합) 로드맵을 핵심 이정표로 제시합니다. 결과적으로 이 텍스트는 단순한 속도 향상을 넘어 맞춤형 HBM(Custom HBM) 체제로의 전환이 향후 AI 가속기 시장의 승패를 결정짓는 결정적 요소가 될 것임을 강조하고 있습니다.

 

HBM4에서는 인터페이스 폭이 두 배로 늘어나면서 각 PHY의 크기가 커졌습니다. GPU는 이미 레티클 한계에 도달했기 때문에 HBM4 PHY는 GPU의 귀중한 다이 면적을 더욱 잠식하게 됩니다.

 

PHY와 CH의 깊이 크기를 확인하세요. 출처: 삼성

출처: 삼성 핫칩 2026 프레젠테이션

공정 노드 트렌드와 에너지 효율에 미치는 영향 [출처: 삼성 핫칩 2026]

출처: 삼성 핫칩 2026

https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-nvlink-fusion-brings-nvhbm-to-next-generation-ai-infrastructure/

(https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-nvlink-fusion-brings-nvhbm-to-next-generation-ai-infrastructure/)

 

히트 패스 블록(Heat Path Block) , 출처: 삼성 핫칩 2026

출처: SK 하이닉스 핫칩 2026

zHBM에 필요한 통합 설계 흐름. 출처: 삼성 핫칩 2026