AI 메모리 - Semianalysis, Cerebras의 차세대 AI 엔진 CS-4

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2026.8.18
[Advanced Packaging: Market Trends and Outlook]

이 자료는 반도체 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 핵심 전략으로 부상한 첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술의 최신 동향과 시장 전망을 다루고 있습니다. 칩을 개별 단위인 치플릿으로 나누어 재조합하는 디스어그리게이션(Disaggregation) 전략이 확산됨에 따라, 높은 대역폭과 저지연 연결을 가능하게 하는 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 기술 간의 치열한 주도권 경쟁이 핵심 테마로 제시됩니다. 또한, 패키징 효율을 극대화하기 위한 유리 기판(Glass Substrate) 도입과 패널 레벨 패키징에서의 휨 현상(Warpage) 등 기술적 과제를 해결하려는 업계의 노력을 함께 조명합니다. 결과적으로 이 텍스트는 인공지능 인프라의 급성장 속에서 파운드리 산업의 구조적 변화와 주요 기업들의 기술 로드맵을 심도 있게 분석하는 데 목적이 있습니다.

 

같은 웨이퍼, 두 배의 시간