데이터센터 - AI 데이터센터 - 상호 연결에 대한 초보자 가이드

https://www.viksnewsletter.com/p/a-beginners-guide-to-ai-interconnects

이 자료는 현대 AI 데이터센터의 성능을 좌우하는 핵심 요소인 인터커넥트(Interconnect) 기술의 구조와 중요성을 상세히 설명합니다. 텍스트는 내부 칩 간 연결부터 전 세계적인 데이터센터 간 연결에 이르기까지 다섯 가지 주요 네트워크 계층인 컴퓨트 패브릭, 백엔드, 프런트엔드, 아웃오브밴드, DCI를 중심으로 구성되어 있습니다. 특히 엔비디아의 최신 아키텍처 사례를 통해 구리선과 광케이블 사이의 기술적 절충안과 효율적인 데이터 처리를 위한 레일 최적화(rail-optimized) 설계 방식을 깊이 있게 다룹니다. 궁극적으로 이 가이드는 복잡한 반도체 생태계 내에서 하드웨어 장치들이 어떻게 하나의 거대한 논리적 단위로 통합되어 최적의 연산 효율과 총 소유 비용을 달성하는지 분석하는 데 목적이 있습니다.

 

AI 데이터센터는 여러 개의 데이터 홀로 구성되어 있으며, 각 데이터 홀에는 컴퓨팅 및 네트워킹 하드웨어가 담긴 수많은 IT 랙이 있습니다. 각 IT 랙에는 여러 대의 컴퓨팅 서버와 네트워크 스위치가 있으며, 이들은 모두 랙 내부 네트워크를 통해 서로 연결되어 있습니다. 각 컴퓨팅 서버에는 여러 개의 CPU/GPU가 있으며, 이 CPU/GPU 또한 서로 연결되어 있습니다. 랙들은 랙 간 네트워크를 통해 서로 연결되어 있으며, 궁극적으로 데이터센터는 다른 데이터센터를 포함한 외부 세계와 연결됩니다.

 

각 네트워크의 상호 연결 요구 사항은 서로 다릅니다. 데이터센터 내 기능에 따라 

컴퓨팅 패브릭,

백엔드,

프런트엔드,

대역 외(out-of-band),

데이터센터 상호 연결(Datacenter interconnect) 의 다섯 가지 유형의 네트워크가 있습니다.