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https://www.viksnewsletter.com/p/power-delivery-as-the-next-physics-wall
이 자료는 AI 데이터센터가 직면한 물리적 한계인 전력 공급의 저항 문제를 해결하기 위해 기존 48V에서 800V 고전압 직류(HVDC) 아키텍처로 전환해야 하는 당위성을 논리적으로 설명합니다. 낮은 전압에서 막대한 전류를 보낼 때 발생하는 구리 도체의 무게 부담과 기하급수적인 열 손실을 전력 공학적 관점에서 분석하며, 고전압 유지가 에너지 효율성과 데이터센터 밀집도를 높이는 핵심임을 강조합니다. 텍스트는 전압 변환 단계가 적을수록 효율이 높다는 원칙과 안전을 위한 절연(Isolation) 요구 사항을 바탕으로, 800V 전력을 칩 직전까지 전달하는 다양한 전력 변환 아키텍처의 설계상 이점과 제약 조건을 체계적으로 비교합니다. 결과적으로 이 글은 하드웨어 인프라의 변화가 전력 반도체 시장의 새로운 기술적 격전지가 될 것임을 시사하며, 차세대 AI 메가팩토리의 효율적인 운영을 위한 엔지니어링 방향성을 제시하는 데 목적이 있습니다.










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