인공지능 - AI 반도체 - CPO - 차세대 AI 네트워킹 XPO vs CPO

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이 자료는 차세대 AI 네트워크의 핵심 과제인 대역폭 확장 문제를 해결하기 위해 등장한 eXtra-dense Pluggable Optics (XPO) 기술과 Co-Packaged Optics (CPO) 사이의 기술적 격돌을 다룹니다. 스위치 용량이 급증함에 따라 기존 방식은 물리적 공간 부족이라는 페이스플레이트 병목 현상에 직면했으며, XPO는 모듈당 12.8T의 대역폭과 통합 액체 냉각을 통해 물리적 밀도를 4배 개선함으로써 이에 대응합니다. 한편, CPO는 광학 엔진을 실리콘 패키지 내부에 직접 통합하여 에너지 효율성을 극대화하지만, XPO는 기존의 공급망 연속성과 모듈식 유지보수라는 강점을 내세워 시장 점유율을 방어하려 합니다. 결국 이 텍스트는 데이터 센터가 향후 3.2T 이상의 초고속 환경으로 진입함에 따라 속도, 전력, 모듈성이라는 세 가지 요소 사이의 복잡한 절충안이 기술의 승패를 결정지을 것임을 시사합니다.

 

 

 

Fully retimed, LRO, and LPO approaches. The difference lies in where the DSP is used. Source: Dustphotonics