고성능 컴퓨팅(HPC) - NVLink - 규모 확장 CPO의 무한한 총 시장 규모(TAM)

규모 확장 CPO의 무한한 총 시장 규모(TAM)

https://jasonschips.substack.com/p/the-infinite-tam-of-scale-up-cpo

https://jasonschips.substack.com/p/the-lumentum-series-part-3-its-time

 

그리고 이것이 LITE, TSEM, COHR에 어떤 의미를 갖는가

 

이 자료는 구리 배선의 물리적 한계를 극복하기 위해 반도체 업계가 코패키징 광학(CPO) 기술로 급격히 전환하고 있는 현황을 분석합니다. 데이터 센터 내 GPU 간 연결 거리를 획기적으로 늘려주는 스케일업 CPO는 기존 시장을 압도할 거대한 성장 잠재력을 지닌 것으로 평가됩니다. 특히 루멘텀은 핵심 광원 부품에서 높은 수익 구조를 확보하며 시장 변화의 최대 수혜주로 주목받고 있습니다. 타워 세미컨덕터와 코히어런트 역시 각각 실리콘 포토닉스 제조와 차세대 전력 효율 기술인 VCSEL을 통해 독자적인 영역을 구축하고 있습니다. 결론적으로 이 텍스트는 엔비디아 등 주요 기업의 수요에 힘입어 CPO 공급망이 단순한 기대를 넘어 실질적인 대량 생산 단계에 진입했음을 강조합니다.

 

 

 

 

1. GPU에서 전면 패널까지 이어지는 경로에는 구리가 포함되어 신호 손실을 발생시키고, 이로 인해 DSP가 필요하게 되며, 결국 전력 소모가 커집니다. 스케일아웃 CPO는 이러한 성가신 칩을 제거하여 전력 효율을 향상시킵니다.
2. CPO 생산량 증대 규모가 워낙 커서 엔비디아는 공급망을 준비시키고 신뢰성 데이터를 확보하기 위해 대규모 CPO 생산을 시험 단계로 활용해야 합니다.

 

1단계: 랙 간 확장

 

젠슨은 NVL72로는 충분하지 않다고 생각하며 스케일아웃 영역을 더욱 확장하고 싶어합니다. 구리선으로는 NVL72 이상의 도달 거리를 확보할 수 없지만, NVL72 내에서는 완벽하게 작동합니다. 구리선의 도달 거리 한계는 도달했지만 대역폭 한계는 아직 도달하지 않았습니다. 바로 이 지점에서 1단계 CPO가 중요한 역할을 합니다!

인접한 NVL72 랙 두 개를 CPO로 연결합니다. CPO는 스위치 트레이에 설치합니다.

 

 

2단계: 랙 내 규모 확장

 

이 단계는 아직 멀고 멉니다. 광학적 상승세를 기대하는 투자자들은 이 시점까지는 관망해야 합니다.

2단계 CPO 구축에는 구리 SerDes 장애가 필요합니다. 대역폭 제한에 도달해야 합니다.

호크 탄이 구리 기반 400G SerDes를 추진하고 CPO를 "반짝이는 물건"이라고 불렀을 때, 그가 언급한 것이 바로 이것입니다. 그 실적 발표 이후 공황 매도자들이 나타났고, 많은 분석가들이 "아니, 과잉 반응이야. 둘은 전혀 다른 거야"라고 말했는데, 그 분석가들이 언급한 것이 바로 이것입니다. 0단계와 1단계는 아무 문제 없습니다. 계속 미뤄지는 것은 2단계뿐입니다.

그렇다면 이 신비로운 최종 목표는 무엇일까요? 어떻게 보면 가장 간단한 목표입니다. 바로 단일 랙 내에서 GPU 간, 모든 장치 간 광 통신을 구현하는 것입니다.

 

 

 

오베론

 

이것은 현재 널리 사용되는 표준 랙 시스템입니다. 블랙웰 등에서 사용되고 있습니다.

 

카이버

 

Kyber를 사용하면 GPU를 측면으로 장착할 수 있습니다.

 

GPU는 전면에서 수직으로 장착되고, NVSwitch 모듈은 후면에서 수평으로 장착됩니다. 두 모듈은 중앙에서 직교하는 중간면을 통해 만납니다. 매우 컴팩트한 설계로 공간을 절약할 수 있습니다!

장점:

1. 바닥 공간을 절약하세요.
2. 하나의 전력 소모 및 냉각 루프.
3. 광학 장비는 필요하지 않습니다.

단점:

1. 직교 중간면 항복 강도는 정말 형편없습니다.

 

 

https://jasonschips.substack.com/p/the-infinite-tam-of-scale-up-cpo