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엔비디아 GPU Superchip 주요 스펙 변화
- 26년은 상반기 블랙웰 울트라의 본격 판매, 하반기 Rubin의 출하로 이어지는 해가 될 예정
- Vera Rubin 에서의 HBM4 최초 적용, LPDDR5X의 탑재량 두 배 증대효과 기대.
- GPU Superchip 개당 HBM:LPDDR 탑재량 비는 25년 1:1 -> 1:2 로 컨벤셔널 DRAM 의 탑재 비중 확대
- Rubin 아키텍처 부터 출시될 CPX 서버까지 고려하면 엔비디아향 컨벤셔널 DRAM 수요 확대
구글 TPU
아마존 Trainium
중국
https://securities.miraeasset.com/bbs/download/2140784.pdf?attachmentId=2140784
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