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  • 반도체 - 메모리 - DPU - MIMD(Multiple Instruction, Multiple Data) 아키텍처 (개념) 컴퓨팅 아키텍처 중 하나로, 여러 개의 프로세서가 **각각 다른 명령어(Multiple Instruction)**를 실행하며, **서로 다른 데이터(Multiple Data)**를 처리하는 방식 MIMD와 다른 병렬 아키텍처 비교 구분 SISDSIMDMIMD설명단일 명령어, 단일 데이터단일 명령어, 다중 데이터다중 명령어, 다중 데이터프로세서 개수1여러 개 (동일 작업)여러 개 (다양한 작업)병렬 처리없음제한적매우 유연활용 분야단일 작업이미지 처리, 벡터 연산AI, 데이터센터, 클라우드 DPU에서 MIMD가 활용되는 방식다중 작업 병렬 처리DPU는 여러 개의 코어를 포함하고 있으며, 각 코어는 서로 다른 명령어 집합을 실행하며 별개의 데이터 세트를 처리할 수 있습니다.예:코어 1: 데이터 암호화.. 공감수 1 댓글수 0 2025. 1. 6.
  • 반도체 - 메모리 - DPU(Data Processing Unit) 연산 중심의 아키텍처(compute-centric architecture) -> 데이터 중심의 아키텍처로 변경 [개념] 데이터센터와 디바이스, 그리고 네트워크 간 데이터 처리를 담당하는 프로세서 - 데이터 처리 및 데이터 중심 컴퓨팅을 위해 설계된 하드웨어 가속기입니다. 이는 CPU와 GPU와 같은 다른 하드웨어 가속기와 차별화되며, 높은 병렬 처리 능력과 MIMD(Multiple Instruction, Multiple Data) 아키텍처 폭발적으로 증가하는 데이터에 CPU 혼자 대응하기 힘들기 때문에 데이터 처리를 전문으로 하기 위해 등장한 프로세서대량의 데이터를 관리하는 기업의 데이터센터에서 활용CPU 상에서 구동되던 데이터 관련 기능을 DPU가 담당 주로 스마트 *NIC(Smart NIC)와 통합된.. 공감수 0 댓글수 0 2025. 1. 6.
  • 양자 - 양자 컴퓨터 - ETRI의 큐플레이어: 양자컴퓨팅 에뮬레이션 기술과 미래 계획 1. 기술 개요 큐플레이어(QPlayer)는 한국전자통신연구원(ETRI)이 개발한 고성능 양자컴퓨팅 에뮬레이터로, 양자 회로 설계 및 검증에 필수적인 도구입니다. 이 에뮬레이터는 연구자와 학생들에게 저비용 환경에서 양자 알고리즘을 실험하고 디버깅할 수 있는 기회를 제공하며, 양자컴퓨팅 대중화를 위한 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다.특히 큐플레이어는 고전 컴퓨터에서 양자 상태벡터 변화를 효과적으로 시뮬레이션하도록 설계되었습니다. 이를 통해 복잡한 양자 회로의 동작을 분석하고, 다양한 양자 알고리즘을 실험할 수 있습니다. 큐플레이어는 양자-고전 하이브리드 컴퓨팅 시스템 기술 개발의 일환으로, 양자컴퓨팅의 접근성을 높이고 가능성을 극대화하기 위해 제작되었습니다.    https://www.youtube.com.. 공감수 1 댓글수 0 2024. 12. 27.
  • 클라우드 컴퓨팅 - 서비스 - 인프라 성능 및 복원력 인프라나 서비스의 시스템 장애를 복구하고, 컴퓨팅 리소스를 동적으로 확보하여 수요에 대응하거나, 구성 오류나 일시적 네트워크 문제와 같은 장애를 완화하는 워크로드의 기능이 포함 워크로드 안정성에 영향을 미치는 다른 요인 운영 우수성: 변경 자동화, 장애 대응을 위한 플레이북 사용, 애플리케이션의 프로덕션 운영 준비 상태를 확인하는 Operational Readiness Reviews(운영 준비 검토)가 포함됩니다.보안: 악의적 행위자가 데이터 또는 인프라를 손상시켜 가용성에 영향을 주는 행위를 방지하는 조치가 포함됩니다. 예를 들어 백업을 암호화하여 데이터를 안전하게 보호합니다.성능 효율성: 요청 속도를 최대화하고 워크로드 지연 시간을 최소화하는 설계가 포함됩니다.비용 최적화: EC2 인스턴스에 대한 지.. 공감수 1 댓글수 1 2024. 12. 25.
  • 지능형 로봇 (ROS, Robot Operation System) 국내 로봇업계가 감속기 품귀현상 때문에 전전긍긍하고 있다. 핵심 부품이 부족해 제품을 제때 생산하지 못할 위기에 처했다. 20일 업계에 따르면 로봇 핵심 부품 '하모닉드라이브'가 수요 폭증에 따른 공급 부족 사태에 직면했다. 하모닉드라이브는 감속기 일종이다. 감속기란 모터 속도를 제어해 로봇 힘을 조절하는 부품이다. 로봇 움직임과 직접 연관돼 핵심 부품 중 하나에 속한다. 감속기가 필요한 이유는 모터 속도는 줄이면서 힘을 높이는 역할을 수행하기 때문이다.  제4차 산업혁명의 선구적 법률-지능형 로봇 개발 및 보급 촉진법 (1780호, 2017.01.25) 현재 업계와 학계에서 제시하는 인간-로봇 상호작용 측정 지표는 매우 제한적인 상황이다. 현재의 지표들은 로봇에 대한 인간의 신뢰 수준(‘신뢰 인식 지수.. 공감수 9 댓글수 2 2024. 10. 28.
  • 인공지능 - AI 반도체 1세대(CPU, GPU), 2세대(FPGA, ASIC, Neural),  3세대(Neuromorphic)   이종호, 오철. (2022). AI 반도체 산업의 기술발전 방향과 후발자의 추격 가능성에 대한 고찰 : 미국 특허를 이용한 기술수명주기 분석을 중심으로. 한국혁신학회지, 17(3), 113-133. ① AI 반도체의 대두 배경 □ 기존 AI 반도체의 에너지 효율 개선이 요구□ 데이터센터와의 연결 없이 에지 디바이스에서 인공지능 연산이 수행되는 에지 AI 컴퓨팅 필요성이 대두 ② AI 반도체 정의와 유형 □ AI 반도체란 인공신경망 알고리즘을 보다 효율적으로 계산하는 반도체□ AI 반도체는 기술적으로 3가지 유형으로 분류 ○ (기존 반도체 진화형) CPU·GPU·FPGA 등이 이에 해당되며, 인텔·.. 공감수 12 댓글수 4 2024. 10. 1.
  • 반도체 - 메모리 - GPU, GPGPU, CUDA, FPGA GPU : 컴퓨터에서 그래픽 이미지를 처리해 화면으로 볼 수 있게 하는 프로세서의 일종         그래픽스 데이터를 실시간으로 처리하기 위해 , 수백개의 코어를 내장하고 있는 구조 .         CPU 제어 영역 제외, 병렬처리기술         복잡한 3D 그래픽을 처리하는데 필요한 연산 능력, 특정된 많은 계산을 동시에 처리하는 목적   가. GPU구성도 나. 구성요소  - 코어: 핵심 GPU 프로세싱을 처리하는 코어 .  - SM(streaming Multiprocessor) : 16~192 개의 코어가 하나의 SM을 이룸 . - SM Cluster : SM을 클러스터로 묶는 형태. - 인터커넥션 네트워크  - 공유케시 : 캐시를 공유하여 사용 - 메모리 컨틀로러. : 메모리 입출력을 제어 .. 공감수 1 댓글수 2 2024. 8. 27.
  • 반도체 - 메모리 - 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory) (개념) 2013년 발표된 적층형 메모리 규격으로, 고성능 그래픽스 가속기 및 네트워크 장치와 결합하기 위해 사용되는 고성능 램(RAM) 인터페이스를 의미 다수의 D램을 적층하고 실리콘관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 수직 연결해 기존 D램 대비 속도, 용량 등을 개선 - 프로세서(CPU, GPU)의 성능이 메모리반도체의 성능보다 빠르게 발전하면서 컴퓨팅 성능이 메모리반도체에 의해 결정되는 Memory Wall이라는 병목현상 발생 - 병목현상 해소를 위해 GDDR이 사용되었으나 2022년말부터 생성형 AI 열풍 등으로 고속, 대용량 메모리 수요가 큰 폭으로 증가하면서 HBM이 차세대 메모리로 부상  DDR, GDDR, HBM 비교      https://keri.koreaexim.. 공감수 0 댓글수 0 2024. 8. 16.
  • 반도체 - 메모리 - SoC (System on Chip) 1. SoC : 여러 기능을 가진 시스템(회로)를 하나의 칩에 집적하는 기술 집약적 반도체 기술 2. SoC 특징 : 1) 저전력 : 기능블록들의 통합으로 인한 소모 전력 절감 2) 이동성 : 하나의 칩으로 소형화 3) 고성능 : 기능모듈간의 최적화를 통한 성능 향상 4) 고비용 : 장시간의 개발기간으로 인한 비용 증가 5) 낮은 유연성 : 한번 만들면 시스템으로 마스크를 변경하기 어려움 6) 표준형 반도체, ASIC(주문반도체) 3. 개념 : SoC의 성능 향상 및 개발시간 단축을 위해 IP(Intellectual Property): 반도체설계 활용 4. SoC의 주요기술 (1) SoC 설계 : 블록기반 설계, 플랫폼기반 설계 / LSI 직접회로, RISC 프로세서 중심 (2) 가공기술 : 초정밀 가공.. 공감수 1 댓글수 2 2024. 3. 14.
  • 반도체 - 중국 반도체 진흥정책 (2023) 공감수 0 댓글수 0 2024. 3. 6.
  • 반도체 활용 용도에 따라 논리,연산,제어 기능 등을 수행하는 시스템 반도체와 정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리 반도체로 구분됨. https://assets.kpmg.com/content/dam/kpmg/kr/pdf/2023/business-focus/kpmg-korea-semiconductor-20231109.pdf 공감수 0 댓글수 0 2024. 2. 23.
  • 반도체 - 메모리 이명재, 최현식. (2021). 인공지능 구현을 위한 뉴로모픽 컴퓨팅 : 리뷰. 정보기술융합공학논문지, 11(1), 1-9. 공감수 0 댓글수 0 2024. 2. 22.
  • 반도체 - 메모리 - Gate-All-Around (GAA) (개념) 전류가 흐르는 채널의 네 개 면을 게이트가 둘러싸는 형태의 트랜지스터 구조 https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%EB%B0%98%EB%8F%84chat-ep-1-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EB%AF%B8%EC%84%B8%ED%99%94-%ED%95%9C%EA%B3%84-%EA%B7%B9%EB%B3%B5%EC%9D%84-%EC%9C%84%ED%95%9C-%ED%95%B4%EB%8B%B5-gaa/ [반도Chat Ep.1] 반도체 미세화 한계 극복을 위한 해답! ‘GAA’ 반도체 기술의 발전은 우리의 삶을 더욱 풍부하게 만들어 준다. 하지만 도대체 어떤 기술 덕분에 우리가 편해질 수 있는지 알아보는 길은 쉽지만은 않다. 삼성전자 반도체 뉴.. 공감수 0 댓글수 0 2024. 2. 20.
  • 반도체 - 메모리 - MBCFET(Multi Bridge Channel FET) (개념) 4 면을 채널로 하는 구조 변화를 통해 성능과 전력 효율을 핀펫(FinFET) 구조 보다 높일 수 있는 기술 GAAFET (또는 nanowire)은 수직적층 방식으로 채널을 늘릴 수 있는 방법을 말한다. control 영역을 4면으로 늘려서 FinFET의 장점을 더 강화돼 계승한다. MBCFET은 삼성전자의 GAAFET 마케팅 용어라고 생각하면 된다. 차이점은 채널의 제조 형태인데, GAAFET은 wire의 개수를 조절하며 전류량(=성능)을 조정하는 반면, MBCFET은 sheet 단면적을 조절하며 전류랑을 조정한다. 따라서 wire 개수의 정수배로 성능을 조절할 수 있는 기존이 GAAFET보다 연속적인 값(면적)으로 성능을 조절할 수 있는 MBCFET이 더 유리하다. *핀펫(FinFET) : .. 공감수 0 댓글수 0 2024. 2. 20.
  • 윈도우용 Sudo 발표 Windows 11 Insider Preview Build 26052에서 Windows용 Sudo의 출시를 발표 Windows용 Sudo는 사용자가 권한이 없는 콘솔 세션에서 직접 권한을 높인 명령을 실행할 수 있는 새로운 방법 이제 "관리자 권한으로 실행" 을 찾지 않아도 됨 GitHub에서 오픈소스로 공개 Windows용 Sudo가 제공하지 않는 추가 기능이 필요한 경우, Gerardo Grignoli의 gsudo를 확인할 것을 권장 Windows용 Sudo 활성화 방법 Windows 설정의 '개발자를 위한 설정' 페이지로 이동하여 "Sudo 활성화" 옵션을 켜서 Windows용 Sudo를 활성화할 수 있음 또는 권한이 높은 콘솔 세션에서 다음 명령을 실행하여 활성화할 수 있음: sudo config.. 공감수 0 댓글수 0 2024. 2. 15.
  • 반도체 - 메모리 - CXL(Compute Express Link) 획기적인 D램 용량 확장 , 효율적인 데이터 처리, 데이터 처리량의 증가 획기적인 D램 용량 확장 기존 서버 구조를 통째로 바꾸거나 교체하지 않고도 인터페이스 개선만으로 시스템 내 D램 용량 Scale Up. 효율적인 데이터 처리 고대역폭을 획기적으로 확장, 서로 다른 기종의 메모리 공유가 가능해 효과적으로 자원을 활용 가능 데이터 처리량의 증가 가속기와 CPU가 함께 활용돼 시스템 연산 속도를 활성화 시킴으로써, 심화된 ‘지연 현상 최소화’에도 기여 (개념) CPU와 주변장치 간 직렬 통신을 위한 PCIe 기반 하드웨어 인터커넥트 CPU와 메모리, 가속기, 스토리 지 등 컴퓨팅 자원의 효율적 통신을 지원하여 시스템 확장성을 높이는 고속 연결망 기술 - 2019 년에 인텔로 대표되는 x86 진영에서 발족.. 공감수 0 댓글수 1 2024. 2. 7.
  • 클라우드 컴퓨팅 - 인프라 성능관리 - Scale-Up / Scale-Out - 오토 스케일링 (Auto Scaling) (기능) 클라우드의 유연성을 돋보이게 하는 핵심기술로 CPU, 메모리, 디스크, 네트워크 트래픽과 같은 시스템 자원들의 메트릭(Metric) 값을 모니터링하여 서버 사이즈를 자동으로 조절 https://www.samsungsds.com/kr/insights/auto_scaling.html 탄력적인 클라우드 자원 활용 기술 오토스케일링[Auto Scaling] | 인사이트리포트 | 삼성SDS 오토스케일링 기능에 대한 이해를 돕기 위해 본 아티클에서는 AWS(Amazon Web Services)를 예로 들어 설명하겠습니다. www.samsungsds.com 공감수 0 댓글수 0 2024. 2. 2.
  • 반도체 - 메모리 I/O - DMA (Direct Memory Access) [개념] 1) CPU를 대신하여 I/O 장치와 주기억장치 사이의 데이터 전송을 담당하는 장치 2) CPU를 통하지 않고 주변장치와 주기억장치와의 데이터 전송이 이루어지는 방식 구분 설명 Burst Mode (Block Mode) -한번DMA 동작이 시작되면 블록단위의 데이터를 전송하는 경우 -여러 개의 메모리word로 구성된 블록이 지속적으로 전송됨 -DMA 인터페이스가 버스 사용권을 획득하면 데이터전송을 마칠 때까지 버스 사이클독점 버스점유 Word Mode (Cycle Stealing) -한번의DMA 동작 동안에 한 word의 데이터를 전송하는 경우 -CPU의 한(1개) memory cycle을 훔쳐서 수행 한다고 하여 Cycle stealing이라 호칭 -CPU와 DMA가 동시에 Bus를 사용하고자.. 공감수 0 댓글수 0 2024. 2. 2.
  • 양자 - 양자 과학 중첩, 얽힘, 양자병렬성, qubit, 복제 불가 원리, 순간이동 일반 컴퓨팅 : 2비트 단위 계산 수행, 양자 컴퓨팅: 큐비트 (8비트) 단위 계산 수행 양자 중첩의 지수적인 정보 표현, 양자 얽힘을 이용한 병렬 연산과 같은 양자역학적인 물리 현상을 활용해 계산을 수행하는 기계 https://blog.naver.com/etripr/222762852632 [프리뷰] 양자컴퓨터와 양자내성암호, 수호와 공략 사이 양자컴퓨터와 양자내성암호, 수호와 공략 사이 양자컴퓨터의 논의를 시작한 사람은 물리학자 리처드 파인만... blog.naver.com 큐비트(Qubit : Quantum Bit) 일반 컴퓨터의 데이터 처리를 위한 0,1의 두 숫자(비트)를 활용하는 대신 0 또는 1 의 중첩 상태를 표현 가능하도록 .. 공감수 0 댓글수 0 2024. 1. 26.
  • 반도체 - 메모리 - CAM (Content-Addressable Memory) 내용 주소화 기억장치 https://mozepv.tistory.com/80 CAM, TCAM ** 시스코에서 설명하는 정보들, 한번 훑어보고 아래 글도 읽어보자 community.cisco.com/t5/networking-documents/cam-content-addressable-memory-vs-tcam-ternary-content/ta-p/3107938 ** 간결하게 설명이 잘 되어 있는 사이트 mozepv.tistory.com 공감수 0 댓글수 0 2024. 1. 25.
  • 반도체 - 메모리 - Fan-OutWafer Level Packaging (FOWLP) 엑시노스 2400은 삼성전자의 모바일 AP 최초로 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)를 적용했다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성을 강화할 수 있다. 방열 특성이 좋으면 칩의 최대 성능을 높이는 데 유리하다. 또한 삼성전자는 이번 엑시노스 2400의 소프트웨어 안정성을 높이는 데 주력한 것으로 전해진다. https://zdnet.co.kr/view/?no=20240123140628 갤S24 '두뇌' 엑시노스 2400은 어떻게 성능 개선 이뤘나 삼성전자의 최신 플래그십폰 갤럭시S24 시리즈에 채택된 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 .. 공감수 0 댓글수 0 2024. 1. 25.
  • 반도체 - 메모리 - PIM (Processing-In-Memory) 저장·연산 동시 처리 차세대 반도체 ‘프로세싱 인 메모리(PIM·Processing In Memory)’ 메모리 반도체에 연산 작업을 할 수 있는 인공지능(AI) 프로세서를 더한 제품 - 기술이 발달하고 인공지능을 응용하는 영역이 늘면서 고성능 메모리 반도체를 원하는 요구가 커졌다 - CPU가 메모리 반도체로부터 명령어를 불러오고 실행하고 그 결과를 다시 기억장치에 저장하면서 주고받는 정보가 많아지면 더디게 작업해야하는 한계 극복 목표 조성재. (2021). 프로세싱-인-메모리를 위한 메모리 소자 기술. 전자공학회지, 48(6), 25-35. 1) 아날로그 PIM 매크로: 인공 신경망의 유연성 및 분류 정확도의 한계 표현, 높은 에너지/면적 효율 성능을 가짐 2) 디지털 PIM 매크로: 효율성과 처리량이.. 공감수 0 댓글수 3 2023. 12. 18.
  • 프로세스 - 문맥교환 (Context Switching) (개념)멀티 프로세스 환경에서 CPU를 다른 프로세스가 사용하도록 교환하기 위해 이전 프로세스 상태를 보관하고 새로운 프로세스 정보를 CPU에 적재(복구)하는 과정 CPU가 현재 실행하고 있는 프로세스의 상태를 PCB에 저장하고 다음 프로세스의 PCB로부터 context를 복원하는 작업 멀티프로세스 환경에서 실행 중인 프로세스의 상태를 PCB에 보관하고, 새로운 프로세스의 상태를 읽어 CPU에 적재하는 과정. [필요성] Context 측면(PCB), CPU 측면(할당변경), Register 측면(TCP 스택 Push/Pop) Dispatching(우선순위), Time Slicing(지정시간), Preemption(시간할당량 상태변경) (목적) 멀티 프로그래밍, 멀티 프로세싱 (시점) 선점형 스케줄링에서 .. 공감수 2 댓글수 0 2023. 11. 28.
  • CPU - 성능 측정 CPU성능평가 벤치마크 1. CPU성능평가 : 컴퓨터의 성능은 프로그램의 명령어수 , 각 명령어 수행시 소요되는 Cycle 수, 각 Cycle 당 걸리는 시간의 곱으로 계산 성능 = Cycle 타임(MHZ) * CPI(Cycle Per Instruction) * 명령어 수 2. 성능평가 기준 : 정수연산 + 부동 소수점 연산 + 멀티미디어 + 3D 3. 성능평가 측정 단위 : 1) 클럭속도 : 단순하게 CPU의 처리속도로 평가하는 방법 , 2) MPIS : Millon Instruction Per Second 3) FLOPS : Floating Point Operation Per Second , SPEC95 - Standard Performance Evaluation Corporation 4. 벤치마크 .. 공감수 0 댓글수 0 2023. 11. 28.
  • CPU - 스케쥴링 - EDF, RM (실시간 스케줄링 방식) 가. RM 스케줄링 (Rate Monotonic Scheduling, 비율단조 스케쥴링)의 정의 -. 시간당 CPU 사용률을 계산하여 프로세스들을 이상 없이 수행할 수 있도록 지원하는 실시간 시스템을 위한 정적(고정) 스케쥴링 정책. -. 각 task의 수행주기가 가장 짧은 프로세스에 가장 높은 우선순위를 부여하는 방식 -. 비율 (rate, 단위시간당 프로세스 수행횟수)와 우선순위의 관계를 그래프로 그릴 때 단순증가 (비율단조)의 형태를 보임. 응답시간에 따라 결정적(deterministic)한 특징을 보임. 나. EDF 스케줄링 (Earliest Deadline First Scheduling, 최단마감 우선 스케줄링)의 정의 -. 프로세스를 우선순위 큐를 통해 수행하며, 준비된 프로세스들 중 마감시간.. 공감수 0 댓글수 0 2023. 11. 28.
  • CPU - 스케쥴링 CPU 스케쥴링 (개념) 어떤 프로세스에 CPU를 할당할지(Dispatch) 우선순위 결정 기법 - 스케줄링 알고리즘에 따라 시스템의 전반적인 응답 속도에 큰 영향 (목적) - 한정된 자원을 프로세스에게 잘 배분, 효과적 사용 - 이용률, 처리율, 반환 시간, 대기시간, 응답시간을 향상 1. CPU Scheduling : 프로세스 작업수행을 위해 언제, 어느 Process에 CPU를 할당할 것인지를 결정하는 작업 2. CPU Scheduling 운영 기준 1) 처리능력 (Throughput) 최대화 : 주어진 시간에 최대한 많은 작업 처리(처리된 프로세스 수 / 시간) 2) 반환(경과)시간 (Turnaround time) : 전체작업 수행시간을 최소화 (system in → system out 시간) >.. 공감수 0 댓글수 0 2023. 11. 28.
  • 인공지능 - AI 반도체 - Arm Cortex-M52 (대상) 엔드포인트 디바이스 전용 제품 (특징) 초소형 기기에서 초저전력으로 머신러닝(ML)과 디지털 신호 처리(DSP), 즉 인공지능 추론 가능 (Coverage) 가벼운 머신 러닝 처리(M52)부터 사물 인식과 제스처 인식 등이 가능한 ML 제품 M85와 M55, 음성인식과 실시간 인식 등이 가능한 고급 제품군인 Cortex-M 전용 NPU(Arm Ethos-U55)를 통해 엣지 디바이스에서의 머신러닝 라인업 전체를 지원 (기능) 진동 감지(Vibration detection), 센서 퓨전(Sensor fusion), 키워드 감지(Keyword detection), 이상 탐지(Anomaly detection) 등 https://byline.network/2023/11/24-281/ Arm Cortex.. 공감수 0 댓글수 0 2023. 11. 24.
  • CPU - 성능 측정 CPU성능평가 벤치마크 1. CPU성능평가 : 컴퓨터의 성능은 프로그램의 명령어수 , 각 명령어 수행시 소요되는 Cycle 수, 각 Cycle 당 걸리는 시간의 곱으로 계산 성능 = Cycle 타임(MHZ) * CPI(Cycle Per Instruction) * 명령어 수 2. 성능평가 기준 : 정수연산 + 부동 소수점 연산 + 멀티미디어 + 3D 3. 성능평가 측정 단위 : 1) 클럭속도 : 단순하게 CPU의 처리속도로 평가하는 방법 , 2) MPIS : Millon Instruction Per Second 3) FLOPS : Floating Point Operation Per Second , SPEC95 - Standard Performance Evaluation Corporation 4. 벤치마크 .. 공감수 0 댓글수 0 2023. 11. 8.
  • 메모리 - 캐시 메모리 (Cache Memory) - 주소 매핑, 교체 알고리즘 공감수 0 댓글수 0 2023. 10. 24.
  • 반도체 - 메모리 I/O - RAID (Redundant Array of Inexpensive/Independent Disks) RAID (Redundant Array of Inexpensive/Independent Disks) 99관리2-6, Striping, Mirroring, Parity, 데이터 중복 저장, 분산 저장 RAID 0, 1, 3&4, 5, 6, 0+1, 10(1+0), 50(5+0), 1E(미러링+데이터스트라이핑) 내고장성, 데이터 접근 효율성 증가 영스(스트라이핑) 일미(미러링) 이이(ECC)포 삼패(패리티) 사블(패리티 ㅡ 블록단위) 오분(분산) 육이(듀얼-이중) [개념] 여러 개의 디스크에 중복된 데이터 저장과 데이터의 동시저장을 통한 성능향상과 안정성향상을 위한 목적의 솔루션 [유형] RAID 0 - 스트라이핑, 효율2배, 1+1 = 2, 장애시 데이터 손실가능성 RAID 1 - 미러링. 내고장성 우수... 공감수 0 댓글수 0 2023. 10. 19.
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