AI 반도체 - CPO(Co-Packaged Optics)

(개념) 광통신 기능을 담당하는 광학 엔진을 칩(스위치 ASIC)과 동일한 패키지로 통합 설계하는 기술

삼일 PWC, 광통신과 국내 기업의 기회, 2026.8.13 https://www.pwc.com/kr/ko/insights/industry-focus/samilpwc_optical-interconnect.pdf