인공지능 - AI 반도체 - AI 메모리 반도체 분야 주요 기술 및 시장 동향

https://ettrends.etri.re.kr/ettrends/220/0905220002/

2026.6.1
[AI 메모리 반도체 분야 주요 기술 및 시장 동향]

이 자료는 생성형 AI의 급격한 확산에 따라 인공지능 시스템의 성능을 결정짓는 핵심 요소로 부상한 AI 메모리 반도체의 기술 및 시장 동향을 심도 있게 분석하고 있습니다. 본문은 초고속 데이터 전송을 가능하게 하는 HBM(고대역폭 메모리)을 필두로, 저전력 특성을 강화한 LPDDR6와 차세대 인터커넥트 기술인 CXL, 그리고 용량 한계를 극복하기 위한 HBF(고대역폭 플래시) 등 다양한 메모리 계층의 진화 과정을 체계적으로 설명합니다. 특히 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업들이 생산 설비 확대와 공정 미세화를 통해 시장 주도권을 다투고 있으며, 물리적 한계를 넘어서기 위해 3D DRAM과 같은 파괴적인 혁신 기술 연구에 박차를 가하고 있음을 강조합니다. 결과적으로 이 텍스트는 변화하는 AI 산업 지형에서 기술적 우위를 확보하고 글로벌 반도체 경쟁에 대응하기 위한 전략적 시사점을 제공하는 것을 목적으로 합니다.

그림 1 AI 메모리 계층 구조출처 ETRI ICT전략연구소 기술전략연구본부 작성